2026 中关村论坛年会于 3 月 25 日至 29 日在北京中关村国际创新中心举办，大会吸引了全球 100 多个国家和地区的上千名嘉宾参与，成为我国展现科技创新实力、搭建国际科技交流合作的重要窗口。
此次，可达智灵创始人兼首席执行官张宇受邀出席，并在 3 月 27 日举办的 2026 中关村技术交易大会——大中小企业融通创新发展对接会路演环节发表分享，详细介绍了企业的创新产品与未来发展规划。
"织灵"工程级 AI 原生研发平台
本次大中小企业融通创新发展对接会以"产业出题、科技答题"为核心理念，聚焦人工智能等重点产业链，采用"大企业出题、中小企业揭榜"的机制，集中发布百余项技术需求，为中小企业搭建了创新对接与市场拓展的优质渠道。作为主办方遴选的科技企业代表，张宇在路演中，重点分享了可达智灵于去年推出的国内首款工程级 AI 原生研发平台——"织灵"。
张宇在分享中介绍，"织灵"平台由人工智能大模型和 Agentic AI 技术驱动的，基于自主智能体架构的，专注于全链路研发流程的工程级 AI 原生研发平台，能够协助有产品研发需求的企业、团队及个人，以工程级应用标准完成研发全流程工作。他提到，AI 赋能产品研发已成为产业发展的必然趋势，"织灵"平台的推出，正是为了解决传统研发流程中的效率痛点，助力相关主体提升研发效率、控制研发成本、优化研发质量。他提到了"AI 时代的组织研发竞争力不等于个人效率工具"，企业相比于个人更需要知识资产的沉淀和多个部门的协同。
2026 中关村论坛年会——媒体访谈
在接受媒体采访时，张宇谈及了企业的发展布局。他表示，中关村论坛作为国家级对外开放合作平台，汇聚了全球优质的创新资源、产业力量及资本要素，而中关村国际技术交易中心作为技术要素对接枢纽，为创新成果走向市场提供了重要支撑。"借助这一优质平台，我们希望与产业链上下游伙伴深化对接，推动'织灵'平台落地应用，助力大中小企业融通创新，共建高效协同的研发创新生态。"
当前，科技创新与产业创新深度融合是推动高质量发展的核心动力，大中小企业融通创新更是激活产业活力、培育新质生产力的关键环节。可达智灵深耕研发智能体赛道，此次参与中关村论坛相关活动，也充分展现了我们在 AI 研发领域的技术积累。
未来，我们将持续推进技术创新，依托中关村的科创生态优势，加强与产业链伙伴的协同合作，为研发领域数字化转型及我国科技创新与产业融通发展提供有力支撑。
